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「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库，汇总国内外一周投融资事件和热点，旨在让投资人与创业者用户，以时间、数据纵深镶嵌的方式，清晰读懂趋势，把握投资逻辑和最新产业机会。行业报告目录
报告全文3876字，插图8张
1、行业重点导读
2、一级市场动态
2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）
2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐
2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）
2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐
3、行业观察
4、行业政策
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上周回顾：【硬科技周报】第17周：半导体湿法制程电镀设备研发商“新阳硅密”完成B轮超亿元融资，高空太阳能飞机制造商Radical aircraft完成种子轮融资
重·点·导·读
- 硬科技全球投融项目共收录27起，国内融资18起，国外融资9起；从融资领域来看，半导体、能源与新材料领域各发生5起融资，并列第一，智能硬件领域发生融资4起，位列第二；国外AI领域发生融资6起，位列第一。
- 国内投融资方面，柔性半导体关键器件生产商“晶引电子”完成3000万元Pre-A轮融资，储能产品研发商“楚睿智能”获数千万元B轮融资。
- 国外投融资方面，电动汽车技术公司Potential Motors完成2500万美元融资，聚合物阴极电池研发商Linova Energy完成1580万美金融资。
自2024年4月29日起至5月5日，钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共27起，其中国内融资18起，国外融资9起。
国内一周融资动态
✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件18起。
✔. 从融资数量上看，半导体、能源与新材料领域各5起，智能硬件领域4起，AI领域2起，航空航天、自动驾驶领域各1起。
✔. 从融资数量上看，天使轮5起，Pre-A轮3起，A轮1起，A+轮1起，B轮2起，B+轮1起，定向增发1起，股权融资4起。
国内钛媒体Pro·推荐项目
半导体柔性半导体关键器件生产商“晶引电子”完成3000万元Pre-A轮融资
近日，晶引电子完成3000万元Pre-A轮融资，本轮投资方为日晟半导体科技。此次增资将帮助晶引电子加快COF工厂建设及产品研发。
晶引电子成立于2022年10月27日，是一家新型显示及柔性半导体关键器件、生产及研发的高科技企业。公司于2022年10月成立于浙江省丽水市经济技术开发区，投资建设超薄柔性薄膜封装基板（COF）生产线以及一个包含质量检测分析技术认证中心在内的产业研究院。
一期项目投资21亿元，用地面积94亩。主要生产年产18亿片8微米等级显示屏用单面COF产品，预计2024年7月份将投入使用。
智能硬件智能机器人研发商“开普勒探索”完成天使轮融资
近日，智能机器人研发商开普勒探索宣布完成天使轮融资，本轮融资金额尚未公开。投资方为北洋海棠基金与尚势资本。
开普勒探索成立于2023年8月15日，主要从事智能机器人的研发、人工智能应用软件开发、人工智能理论与算法软件开发业务。公司致力于为客户提供高品质的智能机器人产品和解决方案，推动人工智能技术在各个领域的应用。
海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。
*本文为Pro周报简版*
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