无忧百科
台积电3nm制程节点逐渐步入正轨：N3P按计划2024H2量产
2024-05-17
谷歌与台积电或展开合作，为用于Pixel 10系列的Tensor G5做准备
2024-05-15
三星获得英伟达2.5D封装订单，将采用I-Cube封装技术
2024-04-08
苹果M4处理器或明年第一季度发布，高通骁龙X Elite将有低配版本
2024-03-25
传未来Ryzen处理器为Zen 6+RDNA 5组合，AMD或以2/3nm工艺制造不同模块
2024-02-21
三星和台积电均遭遇难题：在3nm工艺良品率上挣扎
2023-10-06
台积电或受益于PC库存调整，英伟达追加订单亦将助力营收
2023-09-25
苹果最快于2026年采用台积电2nm工艺，英伟达或会跟进用于制造AI芯片
2023-09-20