如何生产栽培无公害玉米,无公害玉米生产技术规程

三农助农2024-01-23 13:32:20佚名

如何生产栽培无公害玉米,无公害玉米生产技术规程

无公害玉米的生产,要根据当地的气候条件及市场的需求选择适宜的杂交种。下面我们具体了解一下如何生产栽培无公害玉米及其主要步骤。

如何生产栽培无公害玉米

一、选地整地

玉米是耗水量大、需水肥较多的作物,应选择纳雨蓄墒性能良好、肥力中上等的地块。

前茬以小麦等夏田茬为主,避免重茬或秋茬,前茬收获后及时浅耕灭茬,深耕晒垡,秋末耙耱。结合秋耕或播前整地,施足基肥,基肥以农家肥为主,化肥为辅。

二、起垄覆膜

热量不足的地方要在播前5-10天起垄覆膜,起垄时川水地、梯田、台地垄向要同当地主风方向一致,缓坡地垄向要和等高线相同,以利于蓄水保墒。

一般垄高5-10厘米,垄面宽60厘米,垄面可开两条小沟,两条小沟相距40厘米,垄底宽60厘米。尽力做到垄面平整,土块细碎,地膜紧贴垄面,两边培土压实,以防大风揭膜。

三、适期早播

适期早播是玉米发挥高产优势的关键环节之一。为了充分利用有效积温,保证玉米有足够的生育期,应推广地膜覆盖玉米,播种期比露地玉米提早5-7天。

播前晒种1-2天,以利苗全苗壮。

四、合理密植

要根据当地水、肥、热量条件和品种的特征特性,确定种植密度。

地膜玉米可在垄面上两条小沟内播种,通过株距控制亩株数。晚熟品种株距30-32厘米,1亩保苗3400-3700株,中熟品种株距26-28厘米,1亩保苗3900-4200株,早熟品种株距25厘米左右,1亩保苗4400株左右。

播后在穴口处覆盖细砂,压好播种穴周围地膜与垄面之间的空隙。露地播种株距、亩株数与地膜玉米相同。

五、田间管理

①放苗定苗。地膜玉米播种10天后开始出苗,出苗后应勤田间观察,发现幼苗在膜内的,待有2-3片叶且50%顶住地膜时,剪口炼苗,3天内将苗放出膜外,膜口用细砂或细土封严。

为了避免玉米幼苗之间争光、争水、争肥,出现徒长而成弱苗,一般在3叶期间苗,及早移栽补缺,5-6叶期定苗,尽可能留下高矮、粗细均匀整齐的壮苗。

结合间苗、定苗及时拔出杂草,露地玉米结合间苗定苗中耕2-3次,中耕深度一般掌握先浅后深、苗旁浅行间深的原则。

②重施穗肥。玉米生长到中、后期易出现脱肥早衰,应在大喇叭日期结合浇水或降雨追施尿素8千克左右,地膜玉米追施的方法是在每株玉米附近用削尖的木棒斜插一孔,灌入肥料后用木棒将肥土混合,并用土封孔。

与此同时,还要进行根外追肥,一般l亩用150-200克磷酸二氢钾和100克尿素加入到50千克水中,在抽穗前后喷施1-2次。

③病虫害防治。尽量选择购买已加工的包衣剂种子以防玉米黑穗病,对蚜虫可用抗蚜威进行喷雾。对于玉米螟可1亩用2.5%溴氰菊酯乳油32毫升加200毫升水稀释后,拌4千克砂子混合均匀,每株用1.5克左右,撒入心叶内。

六、适期收获

当果穗苞叶变黄,植株叶片80%以上退绿时,收获最佳。

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