【硬科技周报】第17周:半导体湿法制程电镀设备研发商“新阳硅密”完成B轮超亿元融资,高空太阳能飞机制造商Radical aircraft完成种子轮融资

时事新闻2024-05-15 19:58:33无忧百科

【硬科技周报】第17周:半导体湿法制程电镀设备研发商“新阳硅密”完成B轮超亿元融资,高空太阳能飞机制造商Radical aircraft完成种子轮融资

行业报告目录

报告全文3876字,插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

2.1、国内一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)

2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐

2.3、国外一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)

2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐

3、行业观察

4、行业政策

寻求项目曝光可发项目资料到:tmtpro@tmtpost.com

上周回顾:【硬科技周报】第16周:智能驾驶企业“寅家科技”完成超亿元融资,微软向阿联酋AI公司G42投资15亿美元

重·点·导·读

  1. 硬科技全球投融项目共收录53起,国内融资39起,国外融资14起;从融资领域来看,半导体领域发生17起融资,位列第一,自动驾驶、智能硬件、AI领域各发生融资5起,并列第二;国外AI领域发生融资11起,位列第一。
  2. 国内投融资方面,半导体湿法制程电镀设备研发生产商“新阳硅密”完成B轮超亿元融资,AIGC视觉多模态算法平台开发商“爱诗科技”完成A+轮融资。
  3. 国外投融资方面,高空太阳能飞机制造商Radical aircraft完成种子轮融资,法国AI计算服务商FlexAI完成种子轮融资。

自2024年4月22日起至4月28日,钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共53起,其中国内融资39起,国外融资14起。

国内一周融资动态

✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件39起。

✔. 从融资数量上看,半导体领域17起,自动驾驶、智能硬件、AI领域各5起,能源与新材料领域4起,航空航天领域3起。

✔. 从融资数量上看,天使轮5起,Pre-A轮2起,Pre-A+轮1起,A轮4起,A+轮3起,B轮2起,B+轮1起,C轮5起,战略融资1起,股权融资15起。

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共5起,半导体领域3起,自动驾驶、AI领域各1起。

国内钛媒体Pro·推荐项目

半导体
半导体湿法制程电镀设备研发生产商“新阳硅密”完成B轮超亿元融资

近日,新阳硅密宣布完成B轮超亿元人民币融资,本轮融资由国鑫投资领投,上海科创、国贸产业基金跟投。

新阳硅密成立于1999年,法定代表人为王溯,注册资本为8600万元。根据官网内容,新阳硅密专注于半导体湿法制程电镀设备及相关湿法装备的研发、生产、销售及服务,目前自主研发了水平电镀设备、化学镀设备、清洗/去胶设备、供液系统等。

电镀设备主要包含InnovaSYS-G系列、InnovaSYS-G3系列、InnovaSYS-G4系列。

其中,G3拥有独特的多电镀腔体平台,可覆盖的晶圆尺寸包括4/6/8/12英寸,可适用于高端汽车电子、射频、Micro LED、SiC、MEMS、Photonics、6G、军工、特殊半导体等。

G4可为客户提供国产材料、国产设备一体化工艺交付。该设备具备全自动化平台,其独特的多电镀腔体平台可实现批量量产金属膜层电镀,适用于先进封装,BEOL,2.5D/3D制程、OSAT等。

电子玻璃材料研发商“熠铎科技”获数百万元天使投资

近日,熠铎科技宣布完成数百万元天使轮融资,投资方为南慧创投和苏州安固创投。本轮融资资金主要用于厂房的装修和设备的购置。

熠铎科技是一家电子玻璃材料研发商,专注于半导体、光伏、显示等行业的高精度、高强度玻璃材料的研发及产业化,整合先进封装技术,提供半导体超薄技术的完整解决方案。其生产的玻璃产品主要有两大应用方式:临时键合和永久键合。

熠铎科技的核心产品就是玻璃载板,其独创的玻璃加工工艺,在TTV(总厚度偏差)、片间极差、洁净度、抗压强度等方面表现出更具优势的性能。

海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

*本文为Pro周报简版*

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本文标签: 融资  玻璃  半导体  研发商  电镀设备  

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