联发科天玑9300+规格和初步测试成绩确认:性能表现略微超过第三代骁龙8

时事新闻2024-04-29 01:57:40无忧百科

联发科天玑9300+规格和初步测试成绩确认:性能表现略微超过第三代骁龙8

联发科(MediaTek)在去年11月,推出了天玑9300(Density 9300),为移动市场打造全新旗舰5G生成式AI芯片。凭借全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性。从近期联发科公布的2024年第一季度财报来看,确实为联发科斩获了不少高端智能手机芯片的市场份额,带来了营收的增长。


据Notebookcheck报道,联发科即将带来天玑9300+(Density 9300+),以在天玑9300基础上进一步提升性能。目前天玑9300+的Geekbench和安兔兔成绩已经在网络上出现(来自@vivo韩伯啸)。在这两项测试中,天玑9300+都以微弱的优势超过了高通第三代骁龙8。

天玑9300+的CPU部分是4+4的二丛架构,包括四个超大核(Cortex-X4)和四个大核(Cortex-A720)。Geekbench的信息显示,天玑9300+的Cortex-X4内核最高频率为3.4 GHz,而Cortex-A720内核的频率仍保持在之前的2.0 GHz。此外,GPU部分继续采用了Arm Immortalis-G720 MP12,频率上也没有改变,为1.3 GHz。由于相比天玑9300规格变化不大,性能提升同样有限。


天玑9300+在安兔兔上的成绩为2,305,607分,高于第三代骁龙8的2,138,119分。在Geekbench 6.2中,天玑9300+的单核性能和多核性能测试成绩分别为2313分和7743分,再次超过了第三代骁龙8。

据了解,vivo X100s将全球首发联发科天玑9300+,预计很快就会到来。

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