2024年高带宽存储器（HBM）市场仍然以HBM3为主流，不过英伟达即将到来的H200和B100将更新至HBM3E。由于人工智能（AI）需求高涨，导致英伟达及其他供应商的相关芯片供应一直处于紧张的状态，除了CoWoS封装是产能的瓶颈外，HBM也逐渐成为供应上的制约点。相比于普通的DRAM，HBM生产周期更长，从投片产出到完成封装需要两个季度以上。

TrendForce资深研究副总吴雅婷表示，SK海力士是HBM3最主要的供应商，但是供应量不足以应付整个人工智能市场的需求。在2023年末，三星采用1Z nm工艺的产品加入了到英伟达的供应链，尽管比重很小，但却是三星在HBM3的首个订单。

三星是AMD长期以来的最重要的策略供应伙伴，2024年第一季度里，其HBM3也通过了Instinct MI300系列的验证，其中包括了8层堆叠和12层堆叠的产品。到下一个季度，三星将逐步放大供应量，希望能以此赶上SK海力士。

到了下半年，市场焦点将逐渐从HBM3转到HBM3E，而且供应量也将慢慢增大，成为HBM市场的主流产品。SK海力士和美光都已经通过了英伟达的验证工作，计划2024年第二季度末用于H200。三星至今仍未通过英伟达的验证，预计最快在2024年第一季度末完成相关工作，第二季度开始供货。

随着三星与美光加大出货HBM产品，意味着终于可以改变SK海力士一家独大的市场局面。