（观察者网讯）9月27日，知名苹果分析师天风证券郭明錤发文指出，受到苹果、高通等相关硬件产品3nm需求疲软的连锁反应影响，预计明年荷兰半导体设备制造巨头阿斯麦（ASML）的EUV光刻机出货量（订单）将显著下调20-30%。

郭明錤表示，苹果方面，其2024年3nm进程需求低于预期。苹果的MacBook与iPad出货量在2023年分别显著衰退约30%与22%至1700万部与4800万部。显著衰退系疫情结束后，远程办公需求结束且新规格（Apple Silicon与Mini-LED）对使用者的吸引力逐渐下滑。展望2024年，因MacBook与iPad欠缺成长驱动，不利Apple 3nm需求。

高通方面，2024年3nm需求同样低于预期，原因为华为将停止采购高通芯片。而三星的3GAP+与英特尔20A需求同样低于预期。另外，在存储产业，三星、美光和海力士最快也要到2025-2027年才会有内存扩产计划。

对此，郭明錤警告，市场复苏的时间可能会比原先的预期长。“市场普遍认为半导体行业会在2023年下半年触底，但目前仍需密切观察触底时间是否会推迟到2024年上半年/2024年第二季度。”

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