东尼电子(603595)1月5日下午收盘后披露，公司控股子公司湖州东尼半导体科技有限公司（下称“东尼半导体”）未能按约完成与下游客户T的交付计划。据称，交付不及预期的主要原因在于客户中途要求更换检测设备。

证券时报·e公司记者注意到，东尼半导体与客户T签署的《采购合同》供货期为2023年至2025年。其中2023年度的含税交易金额为6.75亿元。该合同披露后，东尼电子的股价曾连续两个交易日涨停。

据东尼电子此番公告，经双方确认，东尼半导体2023年交付计划未能完成，主要系因中途产品检测设备更换，导致相关判断标准不一致，使得得出的相关数据不一致。原产品检测设备标准为日本lasertec的sica88，中途市场客户改用美国KLA的candela8520检测设备为标准，东尼半导体根据要求重新定购进口检测设备，周期较长，需5至8个月。

其间，东尼半导体与T于2023年7月邮件确认2023年交付计划的差异不视为违约，并于今年1月签订《采购合同之补充协议》（下称《补充协议》）。据《补充协议》，东尼半导体同意2024年免费供应8英寸碳化硅衬底作为补偿，以弥补由此影响T交货而造成的损失。

早前，东尼电子于2023年1月公告，东尼半导体与T签订《采购合同》，约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底13.50万片。其中MOS比例不低于当月交货20%，含税单价5000元/片，销售金额合计6.75亿元。2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片，最终单价由双方在前一年第四季度根据市场价格协商确定。

单从产品数量上看，东尼半导体与T在2024年、2025年的交易金额应该会远高于2023年。

东尼电子此番表示，交易双方2024年、2025年的合作不变，供应价格及其他约定以双方每月另行签订的补充采购订单为准。

对于交易内容的调整，上市公司表示，碳化硅产品处于高速发展期，市场需求不断变化，下游客户T要求的规格指标等也不断变化，东尼半导体需根据不同的规格指标调整工艺参数，生产成本随之变化。为满足各自不同的诉求，交易双方认为原《采购合同》一年一签的形式已不合时宜，因此《补充协议》约定后续东尼半导体将按照市场价向T供应6英寸碳化硅衬底，供应价格及其他约定以双方每月另行签订的补充采购订单为准。

东尼电子主营业务包括消费电子、光伏、医疗、新能源以及半导体业务等。其中半导体业务主要生产导电型碳化硅衬底材料，为半导体器件制造的关键原材料，可广泛应用于功率器件。

2023年上半年，东尼电子的营收和净利润同比均有所下滑，其中净利润更是亏损6817万元。公司业绩亏损原因在于费用大幅增长，消费电子、光伏和半导体业务毛利额同比下滑较多等。在2023年半年度业绩说明会上，公司曾表示，其半导体业务碳化硅产品技术要求高、难度大，量产爬坡阶段，前期产品良率不稳定且设备调试所产生的费用较高，毛利情况不理想。