内容转自知乎

业内人士，实话实说，制裁这一招很臭。

制裁中兴那天，我研二，我们导师几乎是跳进实验室的大门对我们喊好日子要来了。

此前几乎所有ic行业的硕士毕业生都转行了，甚至我入职的某上市公司，进去的当年，除了项目经理只有两三个设计人员，比我早一年入行的学长更离谱，去了就是部门二号人物。

被制裁前我们的普遍薪酬预期是一线城市8k，说实话，这样的收入，这个行业不管他迟早会死。

制裁了以后三年调薪四次，入职13，到17，到20到27，年终基本在6到10个月。

并且由于国外制裁，给国产芯片厂释放了巨大的市场，尤其华为的供应链，塞进去了一堆国产企业，这是国产芯片崛起最大的助力。

以前是真的打不过，国外顶端的op,ldo,dcdc 一颗卖几毛钱几块钱，新公司就算能突破技术壁垒也会被市场活活打死。制裁以后国内几乎全面转向国产芯片，虽然价格更高，技术还差一些，但是能用就行，防止制裁。

直接形成了正循环，设计公司有钱迭代产品，有销路，高价招人，甚至我去考公的同学也有辞职出来做设计的。

总而言之，感谢川普，我愿意给他立个长生位，他拯救了中国芯片。

最近和业内的一些小伙伴对行业现状做了一些讨论，并且沟通了一下各个方向的发展现状，得到一些结论，或者说预测吧，不一定100%靠谱，可以给大家做个参考。也可以让大家感受一下国家动员安排一个行业有多离谱。

这里介绍一点前置知识点，设计厂:指设计芯片的例子，就是大伙经常说的英特尔，英伟达，英飞凌，德州仪器等。工艺厂:指提供工艺参数文件，提供流片工艺线的，例子就是台积电，中芯国际等。

正常项目流程是评估工艺需求，选择项目工艺，设计芯片，提供设计版图给工艺厂流片。

芯片大方向分数字芯片，模拟芯片。

数字芯片比较常见的就是cpu,gpu,单片机等。

模拟芯片一般指:运放，ad，da，时钟pll，数据收发等。

早期芯片一般数模分开，当前芯片基本上是数模结合，一个cpu内部基本上会有自己的收发模块，时钟模块。所以当前更为常见的分类方式以模块划分，比如某芯片的模拟模块，某芯片的数字模块。

一个mos器件的大小由w和l控制，也就是长宽。常说的工艺指的是最小l值，比如14纳米工艺，那么我的l值就可以设置为14纳米。对于外行你可以这么简单理解一下，不考虑其他因素，越小越省电。

模拟模块由于设计难度以及需求，一般不会用到28纳米以下的工艺，即便用了，也不会采用最小尺寸。

即我也许会采用14纳米工艺做模拟模块（毕竟14纳米的cpu有模拟模块的需求）但是在设计模拟模块时，一般不使用l为14纳米的器件，必须调大使用。

Ip交易:指出售成熟的模块，这种模块一般是固定的工艺，固定的功能，比如28纳米的pll，工艺是中芯国际。那么如果你在做一块28纳米的cpu，但是我只会数字模块，模拟做不来，那我可以买一个成熟的28纳米pll模块。购买以后我不会得到ip的设计图，只会得到一个黑盒，使用方式是在我的电路设计图里留出你给定的空间面积，在去工艺厂流片的时候，告诉他们加上这个ip到哪里哪里，并接上端口。ip交易实际上是在工艺厂完成。

然后骚操作就来了，ip交易是可以单个ip多次买卖，也就是说，当我有一个成熟的ip，我可以卖给所有有使用需求的设计方。

单看这句话好像没什么问题，实际上这就是个嗜血战场。直接导致了任何一个工艺线上的任何一个模块都是零和博弈，即第一个公司做出某个模块的成熟ip以后，全国所有的公司，都可以购买使用。

这就是为什么前几年ic草创公司无数，两三年就死了一大批。不是他们没有才华，他们只是在零和博弈里输给了时间。

这也是为什么你们看去年各大公司的财报，有些公司收入锐减90%，有的猛增90%，这就是有一个方向尘埃落定了。这一轮一轮的博弈中，任何一家草创公司，容错率也就是两三年，两三年没有一个能打的，赶上时间窗口的ip，这家公司就到此为止了。

Ip交易中一般为模拟模块比较多，数字也有，但是比较少。因为当前数字电路设计可以用编程的方式实现，而模拟模块设计是纯纯的微电子设计模式，难度更大，且失败率高。因此多数大厂都是自己做数字，卖模拟ip。

而由于模拟电路设计的复杂性，导致模拟电路的工艺上限十分的清晰，基本就在14/28这附近。因此就导致了模拟电路实质上已经开始内卷。我们根据当前各大公司和研究所的立项情况来看，预估大概5年时间左右，模拟电路就会全面进入ip交易时代，设计人员失业。也就是说，模拟电路设计的黄金期，不会超过五年。

在这之后，电路设计就会越来越像编程。这个趋势已经形成了。

我身边模拟的小伙伴不少已经开始考虑优化以后的事了。

说实话，如果不是身在业内，我也不信我们动作会这么快，但是现实摆在这，没办法。几年前，我们还做不出百兆光纤的收发芯片，现在千兆光纤的收发芯片市面上能有好几款。。。几年前我们的时钟芯片还是渣，现在我知道的就有至少两家公司的四五个项目在做fs级抖动的时钟芯片。fs，非秒，秒，毫秒，微秒，皮秒，非秒。精度单位在这里，大家自己感受。这种芯片就属于成功之后，国内就没有公司再去做时钟芯片，赢家通吃。

数字模块的设计由于被制裁无法使用最新工艺受到的限制，但是模拟的推进速度奇快。

根据上海那边小伙伴的说法，高端工艺线几乎完成了除光刻以外的所有环节的构建，包括刻蚀，外延，切片，旋涂烘干清洗等。

光刻机的进度目前子系统除了光学镜头我不了解，双工台个极紫外光源都已经有现成的了。。。。

一时之间不知道说什么好，我原本以为追上来要10年左右，现在看如果动作快，七年甚至更短，集成电路依然是那个夕阳产业。