近日TrendForce发布了新的调查报告，表示2023年中国大陆晶圆代工格局发生了一些变化。虽然今年受到了总体经济形势与库存问题持续的影响，但在国产替代东风的助力下，中国大陆地区的晶圆厂损失有所减缓。今年8月7日华虹正式在科创板上市，加上回归A股的中芯国际（SMIC）以及5月上市的晶合集成，中国大陆三大晶圆代工巨头已齐聚科创板。

根据统计，2023年至2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）和先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7比3。中国大陆地区致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预计成熟制程的全球占比将从今年的29%提升至2027年的33%。

目前中国大陆地区除却7座已暂停搁置的晶圆厂外，拥有44座晶圆厂，其中12寸晶圆厂25座，8英寸晶圆厂15座，6英寸晶圆厂4座。此外，正在建设的晶圆厂22座，其中12英寸厂15座，8英寸厂8座，另外有10座在规划当中。预计到2024年底，将建造32座晶圆厂，全部锁定在成熟制程。

产能方面，目前中国大陆有31座12寸晶圆厂正在投入生产，总计月产能约为118.9万片，与总规划月产能217万片相比，产能装载率仅达到约54.48％，仍有较大的扩产空间。预计未来五年中国大陆将新增24座12英寸晶圆厂，这些晶圆厂规划月产能222.3万片。在当前已规划12英寸晶圆厂全部满产情况下，截至2026年底，大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超过414万片，相比目前的产能装载率提高248.19％。