公告精选丨八连板我乐家居:股东于范易及其一致行动人于6月30日至9月6日累计减持7.11%;亿纬锂能孙公司拟在美国设立合资公司

时事新闻2023-09-06 22:41:31无忧百科

公告精选丨八连板我乐家居:股东于范易及其一致行动人于6月30日至9月6日累计减持7.11%;亿纬锂能孙公司拟在美国设立合资公司


今日焦点八连板我乐家居:股东于范易及其一致行动人6月30日—9月6日累计减持7.11%,公司正核实相关变动情况

八连板我乐家居发布异动公告,经公司与其他股东核实,2023年6月30日公司股东于范易及其一致行动人合计持有2244.04万股,持股比例为7.1124%。截至2023年9月6日收盘,上述一致行动人合计持股数量降至4200股,持股比例为0.0013%。期间通过集中竞价减持股份数量为2244.04万股,减持比例为7.1124%,并买入4200股。公司正在积极与相关股东核实股份变动情况。


亿纬锂能:孙公司拟在美国设立合资公司

亿纬锂能公告,全资孙公司亿纬美国拟与Electrified Power、Daimler Truck和PACCAR签订《LIMITEDLIABILITY COMPANY AGREEMENT》等,拟共同出资在美国设立合资公司,由合资公司投资建设电池产能,合资公司各股东出资上限合计为26.4亿美元,合资公司生产的电池主要应用于指定的北美商用车领域。


华力创通:股票交易严重异常波动 经营情况未发生重大变化

华力创通披露关于公司股票交易严重异常波动及风险提示的公告,2023年8月24日至2023年9月6日连续十个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达到100%以上。根据深圳证券交易所相关规定,属于股票交易严重异常波动情形。公司目前经营情况及内外部经营环境未发生重大变化。


东方时尚:控股股东将通过自筹资金于9月15日前购回已减持的340万股

东方时尚公告,公司控股股东东方时尚投资有限公司2023年8月30日公告承诺的“尽快购回已减持的340.00万股”,将通过自筹资金于2023年9月15日前购回此部分减持的股份,若此部分股份购回涉及收益所得将全部归上市公司所有。


广信材料:光伏用胶收入占公司整体营业收入未达10% 目前占比较小

广信材料发布股票交易异动波动公告,公司将光刻胶及配套材料延伸至光伏领域的产品主要包括应用在BC电池用光伏绝缘胶等光伏新技术用胶。其中,BC电池用光伏绝缘胶已经随着下游量产产能释放实现销售并爬坡,光伏感光胶、光伏抗蚀刻胶等产品在小批量送样测试中。公司2023年上半年光伏板块实现收入约1000万元,目前月销售量根据下游需求释放爬坡至数百万级。截至目前,公司光伏用胶收入占公司整体营业收入未达10%,占比较小。


中贝通信:与青海联通签订算力服务框架协议

中贝通信公告,与青海联通签订算力服务框架协议,双方以H800设备为基础搭建算力服务平台,提供960P算力服务,服务费按照含税12万元/P/年计算,协议服务期限三年,服务费总金额为含税3.46亿元。


经营业绩

北部湾港:8月货物吞吐量2799.34万吨 同比增长33.07%

温氏股份:8月肉猪销售收入41.21亿元 同比增5.97%

新希望:8月生猪销售收入环比增长9.62%

天邦食品:8月商品猪销售收入环比增长23.18%

鹏鼎控股:8月合并营业收入29.26亿元 同比减少16.75%

金地集团:8月实现签约金额125.1亿元 同比下降41.09%

保利发展:8月实现签约金额313.08亿元 同比减少18.65%

重要事项

亚通股份:公司拟3458.39万元转让玮银公司70%股权

华能水电:拟85.79亿元收购华能四川公司100%股权

龙建股份:子公司中标4.97亿元项目

浩瀚深度:预中标7725万元中国联通采购项目

华依科技:收到客户车型定点通知

天富能源:近日控股子公司合计中标2.34亿元工程项目

世龙实业:拟1.03亿元投建年产10万吨过碳酸钠及3万吨纯碱项目


恒瑞医药:子公司药物拟纳入突破性治疗品种


增减持/回购

齐鲁银行:澳大利亚联邦银行通过沪股通方式累计增持公司股份452.97万股

湘电股份:部分董监高近日增持公司4.04万股股份

帝科股份:实控人之一致行动人提前终止减持计划

中曼石油:重庆岚海提前终止减持计划

康泰医学:部分监事、高管减持期限届满 未减持股份

五芳斋:拟以6000万元—1亿元回购公司股份

宏力达:拟以3000万元—6000万元回购股份

华自科技:董事长提议以5000万元—1亿元回购股份

中兴商业:拟以5000万元—1亿元回购股份


风险提示

药石科技:1000万元中融-圆融1号集合资金信托计划逾期兑付

*ST中捷:原总经理、法定代表人被判刑

世纪鼎利:基于华为海思芯片ICD授权相关的路测产品营收占比较小

中富电路:先进封装等前瞻性技术仍处于研发及客户送样阶段

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