A股半导体封装测试龙头长电科技(600584)10月27日晚间披露三季报，公司营业收入、归属净利润实现环比增长，明星基金经理以及指数基金纷纷加仓。另外，子公司长电科技汽车电子获得大基金二期等新老股东合计增资44亿元，进一步聚焦车载领域业务发展。

盈利环比改善

今年前三季度，长电科技实现营业收入204.3亿元，同比下降近18%，归属净利润9.74亿元，同比下降约六成，每股收益为0.54元。

其中，第三季度公司实现营业收入82.57亿元，同比下降约10%，归属净利润4.78亿元，同比下降约47%。不过，公司业绩环比出现改善，第三季度营收环比增长约三成，归属净利润环比增长约24%。

对于业绩表现，长电科技指出，由于全球终端市场需求疲软，恢复慢于预期，半导体行业整体处于下行周期，导致国内外客户订单减少，公司产能利用率同比有所降低。另一方面，公司持续严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。另外，公司推动产品结构业务结构向高性能计算、汽车电子、工业智能等高附加值应用优化及转型，产能利用率逐步回升。

长电科技董事、首席执行长郑力表示：“近年来，长电科技聚焦高性能先进封装技术，在大客户高端芯片业务合作方面取得了突破性进展，特别是今年三季度业绩环比增长显著。公司将抓住全球产业链重组形势下的新机遇，继续推动集成电路成品制造业务的健康发展。”

今年第三季度，长电科技也获得了公募基金积极加仓。郑巍山管理的银河创新成长混合型证券投资基金新进成为第五大流通股东，兴全合润混合型证券投资基金以及兴全趋势投资混合型证券投资基金分别增持约466万股和近200万股；另外，华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金等指数基金也增持了长电科技。

加码高性能封装

今年以来，长电科技发力先进封装核心应用，持续提升面向应用场景的整体解决方案能力，优化产能布局，进一步巩固了公司在全球集成电路封测产业中的领先地位。长电科技在汽车电子、5G通信、高性能计算(HPC)、新一代功率器件等热点市场不断实现创新突破。

据记者了解，今年前三季度公司累计汽车电子收入同比增长88%。在5G通信相关市场，长电科技从技术研发和量产两方面服务好国内外客户，进一步巩固公司在高性能毫米波通信封装天线(AiP)模块、射频类功放(PA)及射频前端(RFFE)模块等先进封装领域的市场领先地位。

依托高密度异构集成系统级封装(SiP)等技术和海内外工厂的优势布局，长电科技加大与人工智能、高性能计算(HPC)领域客户进行先进封装解决方案的开发和产品导入，加速在高算力系统、电源管理、高性能存储、智能终端模块等领域的市场开拓。

在功率半导体市场，长电科技与全球客户共同开发的面向第三代半导体的高密度集成解决方案，已广泛应用于汽车、工业储能等领域，并持续扩充产能。

同时，长电科技继续强化技术创新，今年前三季度研发投入10.82亿元，同比增长10.38%，持续推进高性能封装产能建设和现有工厂面向先进封装技术的升级，并着力提升精益生产能力，加强存货管控与供应链管理，确保公司各项营运保持在高效率区间。

大基金二期参与增资

除了披露三季报，长电科技同日还公告控股子公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获增资合计44亿元，进一步聚焦车载领域业务发展，加快其汽车芯片成品制造封测一期项目的建设。

其中，原股东长电科技管理有限公司拟增资23.26亿元，原股东上海新芯产业私募投资基金合伙企业（有限合伙）放弃增资；另外，作为新股东，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司和上海芯之鲸企业管理合伙企业（有限合伙）拟分别向标的公司增资8.64亿元、7亿元、2.7亿元和2.4亿元。

增资完成后，标的公司注册资本由4亿元增加至48亿元，仍为长电科技控股子公司。其中，长电科技管理有限公司持股比例将稀释至55%，大基金二期成为持股18%股东。

长电科技表示，本次增资主要用于标的公司的建设经营，符合公司的战略规划和业务发展需要，有利于进一步满足不断增长的市场和客户需求，夯实公司汽车电子业务。目前公司经营状况良好，公司认为本次增资事项不会对资金流动性造成重大影响。