5月27日，A股芯片半导体板块大涨，其中光刻机（胶）方向领涨。蓝英装备、容大感光、张江高科等10余股涨停或涨超10%。
消息面上，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（国家大基金三期）于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元，超过前两期之和，通过地方政府、社会资本、企业自身现金流和银团信贷的多轮杠杆，有望撬动超过1万亿的投资额。
资料来源：天眼查
根据公司信息来看，主要股东包括财政部、国开金融、上海国盛集团、六大国有银行等。六大国有银行合计出资超千亿，这是与前两期不同的地方之一。
资料来源：天眼查
从盘面反应来看，光刻机（胶）方向作为我国半导体领域国产化率较低的环节，它的大涨或代表市场预期该方向有望获得大基金三期的扶持，那么A股核心的光刻机（胶）概念股有哪些？
此外，笔者根据A股公司披露的十大股东数据梳理发现，2024年一季度，国家大基金一期共持有28家A股公司，国家大基金二期共持有15家A股公司，其中5家公司被大基金一期、二期先后共同重仓。
大基金一期、二期共同重仓5家公司！
根据公开资料，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（国家大基金一期）,成立于2014年，注册资本987亿，募集规模达1387亿元。大基金一期投资主要聚焦在集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域。
通过天眼查大数据分析，国家集成电路产业投资基金股份有限公司共对外投资了74家企业。笔者根据A股公司披露的前十大股东数据梳理发现，2024年一季度末，国家大基金一期共持有28家A股公司，持股总市值约为673亿元。截至5月27日，多数公司今年来股价表现不佳。持仓动向来看，除减仓1家公司外，其余均持股不变。
大基金一期持股市值最高的是A股半导体设备龙头北方华创，持股占比达5.41%，位列第4大股东，一季度末持股市值接近88亿元。此外，大基金还持有3家公司市值超50亿元。
公开资料显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（国家大基金二期）成立于2019年，注册资本2042亿。
大基金二期在投资领域上更多元化，涵盖了晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。定位是投资布局核心设备以及关键零部件，以保障芯片产业链安全。在投资策略上，二期基金更注重产业整体协同发展和填补技术空白。
通过天眼查大数据分析，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司共对外投资了50家企业。大基金二期积极参与多个巨型集成电路晶圆厂投资项目，包括但不限于长江存储（180亿起）、长鑫存储新桥厂（145亿起）、中芯南方（100亿起）、中芯京城（80亿起）、中芯东方（70亿起）。
笔者根据A股公司披露的前十大股东数据梳理发现，2024年一季度末，国家大基金二期共持有15家A股公司，持股总市值约为202亿元。截至5月27日，多数公司今年来股价表现不佳。持仓动向来看，均持股不变。
不难发现，有5家公司的前10大股东名单之中，出现了大基金一期、二期共同在列的情形。如一季度末，大基金一期位列北方华创的第4大股东，大基金二期位列北方华创的第9大股东。
资料来源：东方财富
光刻机、光刻胶领域公司有望受益！
目前，大基金三期并未披露投资方向，但盘面反馈来看，光刻机、光刻胶方向得到资金青睐，而且这两个方向也是我国半导体领域最为薄弱的环节之一，因此，市场预期这两个方向有望获得大基金的扶持。
首先，光刻机是半导体制造的核心设备，直接决定了半导体制程的先进程度。光刻、刻蚀、薄膜沉积被视为半导体制造的三大核心设备，其中，光刻是核心，集成电路更新迭代很大程度上直接依赖于光刻设备的进步；光刻机极为精密，对设备本身及各子系统的精密度要求极高，制造难度大，稀缺性极强。
光刻设备总体上可划分为有掩膜和无掩膜两种技术路径，目前绝大部分应用均为有掩膜光刻机，无掩膜光刻机在精细掩膜版制造、半导体封测等方面有所应用。
按成像方式划分，有掩膜光刻机经历了接触式、接近式和投影式的发展路径，目前主流的光刻机为投影式光刻机；按照光源类型划分，光刻机经历了紫外、深紫外、极紫外的技术演进路径，半导体先进制程的快速发展很大程度上可归因于光源波长的不断缩短。
数据来源：华经产业研究院，平安证券研究所
DUV是目前应用极为广泛的光刻机类型，主要包括光源系统、光学系统（照明+投影）、双工作台、掩膜版、晶圆传送系统等子系统，技术相对较为成熟。DUV光刻机工作原理为：激光光源产生深紫外光，经过照明系统的均化、成型等照射至掩膜，最后经物镜投影至Wafer，目前投影系统4:1的掩膜图像转移比例较为常见。
EUV是目前最先进的光刻设备，整体结构与DUV类似，它对各子系统的精密度要求极高，目前EUV市场被ASML公司垄断。
竞争格局上，ASML、Nikon、Canon是全球光刻机产业三大龙头，占据绝大部分市场份额。其中ASML在高端浸没式DUV及EUV方面绝对领先，Nikon在浸没式DUV方面也有少量出货，Canon则聚焦中低端领域。
根据《半导体制造光刻机发展分析》数据预测，2017-2026年，全球光刻机市场规模将从约83亿美元增长到约310亿美元，总体呈现稳定的上升趋势，期间复合增速约为15.8%。
数据来源：Gartner，《半导体制造光刻机发展分析》，平安证券研究所
光刻胶方面，光刻胶是光刻工艺中的关键材料，约占晶圆材料制造成本的13%。光刻投影中，掩模版上的图形被投影在光刻胶上，通过光化学反应，经烘烤和显影后在光刻胶上达到转移图形的目的。这些图形作为阻挡层，用于实现后续的刻蚀和离子注入工艺的制程工序。
光刻胶的主要成分是树脂、感光剂、溶剂和添加剂。按照配套使用的光刻机类型，半导体光刻胶可划分为g/I线胶、KrF胶、ArF胶、ArFi胶和EUV胶，全球市场占比分别约为16%、34%、10%、38%和2%。
全球半导体光刻胶市场基本被日本企业垄断。市场TOP5中东京应化、陶氏化学、JSR和住友化学均为日本企业。目前国内8英寸和12英寸晶圆制造产线中使用的先进光刻胶仍有90%以上依赖进口。
根据智研咨询信息，2022年全球光刻胶市场规模在101.6亿美元，同比增长6.4%。而2022年中国光刻胶市场规模为190.7亿元，同比增长8.5%。在自主可控逻辑下，未来国内光刻胶市场增速有望保持高于全球市场的增速。
根据TrendBank，2023年国内半导体光刻胶市场受集成电路行业景气度下行影响，市场规模约34亿元，同比下滑13.98%。展望2024年，在人工智能技术带动及周期复苏趋势下，半导体光刻胶市场有望恢复至38亿元，同比增长14.01%。
笔者根据上市公司资讯、公告、行业研报，梳理出了A股中主要的光刻机、光刻胶概念股，供大家参考。
风险揭示：本文所涉及的内容不保证数据完整性与准确性，分析结论仅供参考，所涉及品种均不构成实际投资操作建议。股市有风险，投资需谨慎。
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