注:本文根据9月21日曾航、余盛在星海商业评论的直播内容整理,部分内容有改动
麒麟9000S的突破意义重大,标志着中国半导体取得阶段性胜利,为此星海商业评论有幸邀请到,《大国锁钥》作者曾航和《芯片浪潮》作者余盛,一起聊聊华为做对了 哪些事情、新型举国体制的优劣、我们是否继续单边开放、十年后半导体之争的终局会是如何。
核心观点
1、华为的成功在于根植于企业基因里的危机意识,永远保证自己有第二套备用方案。
2、麒麟9000S的问世代表7纳米产线已经突破,但是国际先进制程已经达到3纳米,国产光刻机的研发依旧任重道远。
3、不同的融资模式会造就不同的产业形态,韩国日本依靠银行贷款的融资模式,适合重资本投入的芯片制造环节,美国中国股权融资活跃,适合轻资产模式的芯片设计环节。
4、举国体制只适合目标确定需要追赶的落后领域,技术革新节奏过快的行业不适合举国体制。
5、半导体实现国产替代,本质是工程,不是科研。
6、我们需要继续扩大对外开放,扩大朋友圈,避免因为军事对峙导致经济脱钩。
7、中国有人才优势,摩尔定律也走到尽头,以十年为单位,中国半导体行业前景乐观。
曾航
您的这本书刚刚写完的时候,华为就取得了芯片上的突破,你也是在通信行业工作很多年,有很多老朋友在华为工作,站在您的角度,华为这么短的时间就取得重大突破,做对了哪些事情?
余盛
华为和OPPO做个对比,前段时间OPPO整个芯片团队被裁,所以把这两个团队进行对,我就会觉得很有意思,这个是因为OPPO被美国警告,所以被迫裁掉芯片团队,为什么OPPO没有成功,华为就能够成功?
很重要的一点是华为的危机意识强烈,这点和任正非个人风格有很大的关系,看华为的历史,就会发现任正非他天天就想着,如果华为明天就死了怎么办?特别是在中兴通讯被美国制裁的时候,华为就非常紧张,他认为下一个肯定是华为,所以从那时候他就已经开始做准备了。
很显然OPPO还是缺乏危机意识,其实从OPPO刚开始做芯片设计的时候,其实就应该考虑到做到一定程度,肯定会被美国警告,因为手机芯片设计一定会触及高通那些美国公司的利益,而且也和中美的高科技竞争有很大的关系。
我认为OPPO缺乏这种危机意识,就没有做过芯片制造方面的准备,华为准备的时间长,想着不被别人卡脖子,这事决定了华为和OPPO两家公司同样做手机芯片,但是有不同的结果。
曾航
刚才余盛老师讲的是战略文化,华为比较重视危机意识,从管理方面,比如说华为在这个研发上面,有哪些过人之处?我知道余盛老师对于管理非常了解,华为也是有很多值得谈一谈的,。
余盛
华为是高科技企业,很多设备其实会有很多不同的技术路线,面临不同的技术路线,会做不同的选择,不知道要做些怎么样的选择,在这一方面,其实很多决策管理流程,这个非常重要,华为发展到一定阶段,公司管理出了很大的问题,我觉得那时候任正非做了一个很重要的决策,把美国IBM请来做老师。
当时花了很多钱,我印象里面是花了二三十个亿,请了一帮IBM的人来做咨询,把整个公司的流程进行全面的梳理,在那以后,华为的管理才有了一个质的飞跃,以前是草根企业,到后来就变成了一个非常国际化,有全球思维的企业。
曾航
刚才余盛老师讲到华为请IBM,我前段时间和一个IBM咨询出来的朋友深度交流过这个案例,因为大部分中国企业其实不太喜欢请咨询公司,因为他觉得咨询公司很多时候就是骗钱的,就是指一个方向,出了一个点子,但是当时华为请IBM最重要的是做了这个流程的设计,比如说我先把战略方向定下来,比如说要去做国际化,其实大家都知道要国际化,但是不知道怎么做国际化,当时华为请了IBM帮助设计到一整套的决策流程。
比如说国际化,首先需要人才,需要五千个驻海外公司的销售,人才从哪里来?IBM会首先把人才画定出来,比如说需要先在国内三个省级公司工作,而且有一定的淘汰率,比如说你干的时候,符合这样的人才画像的人,就把他强制派到海外去,有一部分人又被淘汰了,我觉得整个非常有意思,流程设计整个中国的公司非常稀缺。
所以关于华为的研发管理经验,应该会有很多管理学上的结论,我觉得华为的成功,不完全是华为一家企业的财富,是整个中国科技企业,留给世界很宝贵的财富,也是很值得其他国家学习。
所以我其实非常期待,看到有一些专家学者或者媒体人能够再去写一些华为在研发管理上的一些书,我们再聊下一个话题,怎么样看麒麟9000s芯片突破的含金量,网上有不同的说法,有的人觉得含金量很高,中国很多行业以后的卡脖子就解决了,还有人觉得含金量没有想象中的那么高,光刻机还是国外的,还是用了大量的国外材料。
我刚才直播开始前,看到中信证券的报告,念给大家听一下,整个中国半导体不管是材料设备还是制成品的国产化率非常低。比如光刻机,我们现在的国产化率应该低1%,CPU和GPU的国产化率到2022年底只有6.5%,服务器的国产化率只有11%,存储稍微高一点,所以我想问余盛老师,怎样看待华为芯片突破的含金量。
余盛
这个可能要讲得比较详细一点,在华为被美国制裁之前,它最先进的手机用的是5纳米工艺,手机最核心的芯片,是有两块,一块是应用处理器,就相当于一个微型电脑,它用来处理各种各样的应用程序,另外一块芯片叫基带处理器,用来处理通信信号,手机要跟卫星,基站,跟各种无线的通信进行联系,要靠这块芯片。
两块芯片的工艺不一样,应用处理器,要用到5纳米工艺,但是基带处理器,只要用7纳米工艺就可以,所以说华为推出5G手机,其实是解决7纳米工艺的问题,用7纳米工艺做出了能够接收5G信号芯片,应用处理器比原来华为最先进的手机,还是要落后一些的,所以也称不上旗舰级手机,因为毕竟原来最先进的是5纳米,现在这个只有7纳米,它只是解决了5G信号的问题,所以我们不能把这个事情看得非常厉害,毕竟还没有超越华为原来最先进的水平。
但另一方面,即使是7纳米工艺,其实也已经很厉害了,这个手机芯片,我相信肯定是由中芯国际来代工的,因为整个大陆做晶圆代工最先进的工厂就是中芯国际,对中芯国际,我也做了很长时间的跟踪研究,《芯片浪潮》这本书主要是晶圆代工的故事,包括台积电、三星电子、英特尔、中芯国际这些晶圆代工企业,我都做了详细研究。中芯国际很早就说要做7纳米芯片,已经没问题了,但是产品都没有做出来。
就说7纳米芯片无非是两个问题,一个是技术问题,另外一个是设备问题,技术问题比较好解决,因为技术取决于人,花大价钱,请来足够多的人,像梁孟宋,能够解决技术问题,但是设备问题是用钱解决不了,这才是真正的问题,中芯国际一定是因为有些关键设备,不能从国外买到,所以7纳米迟迟没有问世。
中芯国际没有突破7纳米工艺,华为5G手机也没有办法问世,这两个问题相辅相成,这两家公司都受到美国制裁,这时候只能捆绑在一起,中芯国际自己也实现了7纳米工艺的突破,华为也突破了5G手机,这个芯片能够制作出来,我相信这两家公司联手的结果,关于中芯国际只有14纳米设备,为什么能做到7纳米工艺?多重曝光技术,能够做出7纳米芯片,但是成本会比较高,功耗会比较大,所以大家会看到现在华为的5G手机,数量还比较少,还不能满足大家的需求,连我老婆想买,好长时间她都没有抢到,这个也说明中芯国际虽然能够做出7纳米工艺,但是功耗良率还有问题。
所以总的来说,我觉得华为这个5G手机能问世,确实是非常大的突破,但也要看到毕竟它还只是7纳米,按照中兴国际的工艺,14纳米工艺做到7纳米,这个是没问题,但是再突破5纳米,这个难度就要大很多,更不要说3纳米,个人认为华为5G手机只能说是阶段性的胜利,也不要太乐观,觉得中芯国际现在天下无敌,差距依然是现实存在的。
曾航
有两种声音,一种是美国很期待中国半导体的突破,这样美国有理由加大制裁力度,还有是外国看到我们突破了,为了商业利益,会忍不住卖关键设备给我们。
刚才有朋友提问,我先回答一下,确定是中芯国际做的吗?我先讲我听到的信息,华为它通常都是双保险,比如说在芯片代工这一块,华为不会只找中芯国际一家,因为华为的研发管理都是双保险,所以很有可能中芯国际是其中之一,华为自己据说也在外面收了一些设备,搞了生产线,很有可能是双保险。
这个双保险不只是华为,所有大公司,包括苹果,也会希望所有配件有两个供应商,但是芯片代工很难做到,原来苹果也找三星电子代工,但三星电子的工艺不行,最后只能找台积片独家代工。对于华为来说也一样,我知道华为自己有芯片制造厂,他也想自己生产芯片,但是晶圆代工很难,整个大陆原来只有中芯国际有14纳米工艺,这是很了不起,所以我相信中芯国际起了决定性作用,只依靠华为,在这么短时间实现7纳米工艺的突破,我觉得不太可能。
余盛
再回到曾老师刚才的问题,这两种观点并不矛盾,因为美国对于中国高科技产品出口,有个基本原则,就是比美国最先进工艺要落后两代就可以向中国出口,另外一个,如果中国已经实现技术突破,有能力国产替代,美国马上放开出口,所以曾老师刚才说的两种观点并不矛盾,美国对中国放开的,只会说是要么是比较落后的技术,要么是中国已经实现突破的技术,它真正先进的技术,它无论如何,只要中国没有实现国产替代,它是肯定不会向中国出口的。
曾航
余盛老师怎么看清华大学发表的一篇论文,比如说EUV的光刻机小型化很难,因为要做到小型化,所以要牺牲很多的功能,那我们就干脆建大的光刻厂,网上还贴出很多图片,有鼻子有眼,你怎么看这件事情?
余盛
关于这个传闻,我觉得还是要谨慎一点对待,因为高科技,它不是随随便便就能够弄出来的,对于芯片技术,我也做了几年时间跟踪,特别是写《芯片浪潮》这本书的时候,我也深刻认识到最先进的光刻机做出来非常难,在这之前,我也从来没有听说过,光刻厂这种技术路径,目前还没看到官方的报道,所以我觉得还是暂时持谨慎态度。
曾航
我听有个做投资的朋友分析,清华大学提出的光刻厂,应该是谈判策略,向美国喊话,如果你不卖给光刻机,我们还有别的路可走,虽然说还在理论验证阶段,但是到紧要关头,我们也拿得出手。
余盛
我认为为可能性不大,先进技术是比较透明的,因为很多科学家都会写很多论文,所以你最前沿的动态,其实大家都知道,即使光刻机的工作原理大家都知道,但是实际落地还是很难的,所以高科技很难完全保密,国际科技交流很多,不可能存在突然间从箱子里面拿出一个东西,之前别人一无所知,现在突然拿出来,我觉得可能性比较小。
曾航
接下来我们再讨论钱的角度,我写的《大国锁钥》这本书,其实有一条贯穿始终的主线,从钱的角度来分析一切,发展高科技,比如半导体,归根结底还是钱的问题,比如台积电,于老师的《芯片浪潮》讲到台积电,台积电在过去的几年,平均每年的资本投入差不多是两百到三百亿美金,这是什么概念?相当于中国贵州省,或者重庆市一年的财政收入,台积电每年都这样去投,包括华为在芯片上已经投了三百亿美金,最终还是要解决钱的问题,所以我很想问一下,在融资模式上,比如说美国、日本、韩国、中国台湾、中国大陆各自有什么各自的特点可以去总结。
余盛
关于融资模式,主要是有两种模式,一种是日本韩国,比较依赖银行借款,股权融资比较落后,所以韩国存储芯片做得比较厉害,存储芯片需要很大的资本投入,因为技术路线清晰,本质是谁的资本多,谁就能坚持到最后。
但是股权融资比较弱,特别是芯片设计,特别需要股权融资,因为芯片设计唯一的资产就是人才,没办法从银行借钱,没有生产设备,设备可能就是笔记本电脑,所以只能股权融资,韩国日本的股权融资比较弱,所以韩日没有先进的芯片设计公司。
美国、大陆、中国台湾的天使投资、A轮、B轮做得比较好,所以中美芯片设计做得很强,这是两种不同融资模式造成的结果。
曾航
再说回到中国大陆,硬科技融资的环境,我也跟很多创业者交流,他们有时候也会抱怨中国现在主流的融资环境,就是人民币基金,加上A股上市,人民币基金和美元基金差别很大,首先美元基金,退出周期长,所以比较适合长期项目,人民币基金退出周期都很短,同时有很多政府资金在里面,国资需要保值,导致回购条款比较苛刻,很多时候,拿人民币资金远远没有拿美元基金友好,现在中美关系,很多半导体的项目拿不到美元资金,无法去国外上市融资,所以只能在A股上市,A股审美比较单一,就是看净利润,很多半导体公司,它又不赚钱,比如寒武纪都已经上市,但还是亏损,这种融资环境,我不知道余盛老师怎样看,国内半导体企业的融资环境,还有哪些值得改善的地方。
余盛
中国的融资环境是比较差,特别是银行,因为中国所有银行都是国有资本,我认为中国经济发展的问题是缺少民营银行,国有银行就会比较保守,而且环境不好,就会收贷,中国芯片制造为什么落后?因为芯片制造需要重资产投入,肯定离不开银行借款,世界顶尖企业没有国企,半导体行业,全球占主导地位的是私营企业,因为半导体技术更新很快,摩尔定律决定,两三年性能就要翻一倍,国企的这种决策机制绝对跟不上节奏,所以顶尖企业都是私营企业,这个时候问题来了,国有银行对于私人资本借款,是比较谨慎的,支持力度有限,这也是中国芯片制造比国外要落后的重要原因,美国所有银行都是私人资本,相对来说会比较灵活,对于民营企业会有比较多的支持,中国银行都是国有,倾向支持国有企业,但是国企无法跟上半导体技术更新的节奏。
曾航
韩国日本还有中国台湾,包括美国,半导体都很发达,它们的产业政策哪些值得我们学习,我先说共同点,半导体行业一定要有政策扶持,特别是芯片制造,因为资产投入大、风险高、周期长,举台积电的例子,台积电刚成立的时候,中国台湾政府投钱很多,是政府资本主导的企业,那时候台湾民间资本不敢投资,政府强制要求必须投资,高科技、高风险的行业,刚起步的时候,离不开政府支持,随着台积电扩展壮大,政府资本就逐步退出,变成了民营资本主导。
美国、日本、韩国的半导体产业发展史,开始都离不开政府支持,支持方式不一样,比如说美国政府支持研发投入,韩国日本银行贷款比较多,现在中国大陆的半导体产业政策,您觉得哪些值得谈一谈,从结果来看,这两年半导体产业进步很明显,尤其是华为手机芯片的突破,作为标杆,说明产业政策上也是做对了一些事情。
余盛
半导体分成好四个环节,比如半导体设备,芯片设计、芯片制造封装测试,封装测试技术含量低,大陆有产业基础,芯片设计以华为海思为代表,在芯片设计上有了非常大的突破,能够做到全球一流的芯片设计,已经可以跟苹果、三星这些公司相比,大陆比较落后的还是制造和设备比较落后,我也听到一些行业内人士的说法,就是中国早期关注不够,其他很多行业已经做了国产替代,但是在半导体设备这一块太过先进、投资太高,如果从这个角度来说,要感谢特朗普,没有特朗普贸易战,中国政府和民间对于半导体关注度也没有这么高,半导体行业不可能这么火热。
曾航
那您怎么看争议比较大的国家大基金,之前也有一些风波,最近又说新一期的大基金已经投入,我刚才看了一个报告,把大基金的几十个项目都总结了一遍,总体来说做了很多事情。
余盛
大基金本身是对的,中国的半导体产业高投入高风险,民间资本是没有办法投,特别是这两年受到美国制裁,我举个例子,存储芯片,像长江存储前期肯定亏本,民间资本无法承受,所以必须国家资本来投入,所以大基金非常必要,大基金的问题是管理的问题,因为不同的人的管理,肯定有不同的结果,选拔更有责任心的人,或者说有更好的监督机制,大基金会做得更好,总的来说,本身是对的,但是存在管理上的问题,对中国半导体在做的事情,还是多一些鼓励。
曾航
我个人认为大基金贡献很多,这边有数据,给大家分享一下,大基金一期的成果,比如芯片设计的紫光展锐,华大九天、国芯科技,制造环节的中芯国际、中芯北方、中兴南方,存储的长江存储,封测的长电科技、太极实业,这些企业都发展的很好,我之前和一些做半导体的朋友交流,他们抱怨说VC就一窝蜂地都去投设计公司,设计公司没几个人,就几台电脑,全是轻资产,中国设计公司有三四千家,最后导致内卷,我在《大国锁钥》开头讲了这样的一个场景,为什么上海张江高科的房价飞涨?因为芯片设计从业人员多,互相挖人,前几年芯片设计人才储备最多的两家公司是华为海思和紫光展瑞,现在新创业的设计公司,经常在工资前面加个1或加个2,比如原来年薪是50万,可能150万或250万挖走,最后导致行业的内耗。
设备材料却没人投资,还是要国家层面去出手投资,那下一个问题就现在有一个词比较火,叫新型举国体制,争议比较大,因为中国有一句话叫做集中力量办大事,但是从结果来看,有的行业集中力量办大事也没有办好,比如足球搞新型举国体制,但是足球结果很差,最近篮球也溃败,举国体制不是万能的,在某些方面有用,某些方面就没有用。
半导体行业不同的环节,对于资金要求不一样,芯片设计没有必要举国体制,民间资本就可以搞定了,制造环节资产投入高,举国体制是有必要的,中国两块短板,一个是芯片制造,另外是半导体设备,都需要长周期研发投入,要做很多年的冷板凳,我认为举国体制还是有必要的,因为民间资本无法忍受长期亏损,另外一方面,业内人士也提到过这个问题,中国高校半导体的专业设置,还有研发,相较于海外高校业起来相对是比较弱,国家应该投入更多的资金支持,支持中国高校做更多半导体方面的研究,因为很多前沿探索,企业不会去做,只有觉得有利可图,才可能投入资金去研究,长期研究需要中国高校和科研机构去做,举国体制对于前沿技术研发还是很重要的。
我先讲个人对举国体制的看法,首先举国体制只适合有明确目标的落后领域,比如说美国也搞过举国体制,二战以前美国的军工生产很落后,1939年整个美国的工厂只生产出了6辆坦克,那时候美国陆军在全世界排名很落后,美国飞机、造船产量都很落后,日本、德国和意大利对美国产生了重大威胁,美国感觉落后自己落后了,迅速成立了几个部门,比如战时军工生产局,战时科技研究局,大量从企业界、高校去招聘人才,通用汽车的总经理克努森、美国麻省理工学院副校长范内瓦·布什还有美国雷神公司创始人,罗斯福安排他们到委员会任职,实施美国版举国体制,美国各军工产量飙升,二战期间,美国生产了30万架飞机,美苏冷战期间,美国航天一度落后,因为苏联首先发射了人造卫星,将第一个宇航员送上太空,美国一下子感到了巨大的威胁,所以迅速成立了两个部门,NASA和美国国防先进研究计划局,用于追赶苏联。
中国举国体制最成功的案例就是两弹一星,两弹一星的本质是在既有技术路线的情况下实现赶超,所以本质上是工程,不是原创科研,工程是什么?更强调的是协调管理,两弹一星,涉及上千家工厂、几百个科研单位,几十万人参与,需要有人来组织,当时负责两弹一星的是张爱萍将军,因为军人打仗,有做工程的经验,几十万大军,后勤怎么解决、伤员怎么安置、指挥调度通信怎么办,组织协调做工程的经验很丰富,所以张爱萍将军挂帅两弹一星,最后的结果很好,张爱萍将军每到一个地方都会问几个问题,你们团队是负责两弹一星的具体什么部分、原定工期交付时间、现在的进展,还需要多久、有什么困难需要解决,张爱民将军就去协调,组织工作很出色。
现在华为芯片取得突破某种程度上像当年的两弹一星,麒麟9000S也不完全是华为自己的突破,国家层面,比如工信部也给了很多支持,工信出面协调了很多单位、科研院所,甚至在外交层面。
举国体制在发展目标不确定前提下没有用,比如互联网,全世界搞互联网的国企没有成功的,包括之前邓亚萍的人民搜索,很多地方政府也参股过一些互联网项目,总体来说都比较失败。
互联网创新速度太快,包括ChatGPT也是突然问世,我前段时间去美国,还专门到OpenAI去参观,就是在旧金山市区一个非常小的写字楼,我一开始还不敢相信这是总部,但目标更新节奏太快,不适合搞举国体制,朝鲜那么弱小的国家也能搞出原子弹来,因为原子弹别人已经引爆了,全国上下就朝这个方向去努力就可以。
足球采用举国体制足球就很糟糕,足球不是单一目标,首先场上有十一位运动员,场下还有替补、教练,幕后团队,足球需要有很庞大的人才池去挑选球员,举国体制培养球员很难发挥作用,整个半导体行业比较复杂的,芯片设计不适合举国体制,但是在半导体制造和半导体设备环节,举国体制可以发挥作用。
现在叫新型举国体制,企业的参与度很深,比如华为牵头成立哈勃投资,在上下游投资了很多半导体企业,有的细分领域,整个市场可能才几十个亿的盘子,之前没人愿意做,或者国外技术壁垒过高,现在由华为牵头攻关。
我认为光刻机需要举国体制,因为光刻机目标很明确,国外已经验证这个技术的可行性,原理也都清楚,光刻机是很庞大的工程,有几十万个零件,可以分成很多的子项目,分成非常多的单位去攻关,不是几个公司就能够完成,而且光刻机没有民间机构会投资,因为投资做光刻机肯定是亏钱,因为技术没有国外先进。
那你怎么看芯片行业的终局?假设以十年为周期,看整个半导体行业的终局,比如说中国、美国、韩国、日本、欧盟在半导体产业链上的位置分别是什么?
余盛
十年以后在中国在全球半导体的位置,我认为还是很乐观的,因为半导体到最后就是比拼那个国家科学家多、工程师多,全世界没有任何一个国家能够跟中国相比,美国人最喜欢去做律师,美国的小孩没有人想当工程师,没人想去当科学家,美国的科学家更多依靠海外移民,特别是东亚移民,十年之内,中国半导体还是有很多的困难,但是十年以后很多问题会迎刃而解。
一方面中国科学家工程师多,组织协调能力强,另一方面摩尔定律已经到头了,现在台积电做到三纳米,已经做到了极限,半导体工艺无法再突破了,提高工艺水平需要换别的赛道,比如先进封装,或者说量子芯片,其他道路的竞争,现在的光刻机就用不上了。
大家在同一条起跑线上,中国有人才优势,前景比较乐观,印度人也很多,但是教育落后,没有经受过高等教育的人只是耗费资源,不能够创造财富,中国教育比印度要强很多,越南也被很多人看好,但越南只有几千万人口,现在中国二三十年前的阶段,他要再赶上来,我认为没有那么容易,中国高素质的人口多,市场也很大,越南只有几千万人,体量很小,没有这么大的市场,中国有全世界最大的半导体市场,这也是中国非常有利的竞争因素,十年以后,人才、市场还有时间是站在我们中国这一边的。
曾航
有没有可能存在这样的风险?美国把中国完全排除在世界主流半导体产业体系之外,我们被迫搞一套封闭的体系,但是开放体系战胜封闭体系在世界各个商业领域已经发生过很多次了,这种情况万一发生了怎么办?
余盛
确实是巨大的风险,中国完全没必要担心跟美国打贸易战,但是中国要担心全世界都跟着美国走,从历史上看,苏联和东欧为什么失败了?因为美国带领全世界的西方国家进行了全线的封锁,这个只能靠政府的智慧了,我们要尽可能交更多的朋友,争取中间派,在国际千万不能让自己被孤立,要尽可能交更可能多的朋友,尤其是半导体行业,我觉得两手都要硬,自主研发和国际合作,就是看政府的智慧,在国际上结交能更多的朋友。
曾航
《大国锁钥》最后我讲了个人观点,富士康的郭台铭也提到的,未来的世界会形成中美双系统的格局,像手机有IOS系统和安卓系统,其他的国家很像开发者,在这两个系统中选边站。
美苏冷战,小国家只能够单边站队,比如朝鲜站苏联,就没办法跟美国做生意,韩国站美国,就没办法跟苏联做生意,但是现在的情况大相径庭,中国是全世界一百二十多个国家的第一大贸易伙伴,比如泰国、新加坡、马来西亚、沙特阿拉伯、阿联酋、土耳其,这些国家很希望脚踩两只船,两边都做生意,所以说中国要拉拢中间派。
余盛教授的核心观点是,中美经济竞争是双赢,会迎来科技进步,提升双方的效率,对全世界来说都是福祉;军事对抗会导致双输,比如说中美军备竞赛,最后军事对抗导致经济脱钩。
我举个例子,日本、韩国在半导体产业链上的位置非常关键,光刻胶基本是日本生产,中日关系彻底破裂,不利于我们产业的升级,理想的模式是有打有拉,合作竞争同时进行,这是我个人的观点。
余盛
很多国家都是希望和中美都搞好关系,三星、台积电等这些企业为什么成功?在中美两边左右逢源,从美国拉资金,到中国要市场,谁都不得罪,所以中国要利用这个心态,多交朋友,特别是欧洲可以说是除了中美以外的第三极,起码不要让欧盟和美国靠得太近。
这点我觉得美国做得比较成功,欧盟总体来说倾向美国,这是比较值得担忧的问题,我认为中国应该学习1840年之前英国的心态,就是搞单边开放,鸦片战争之前,中国闭关锁国,想跟英国做生意,不需要工业品,但是英国说我想跟你做生意,我对你开放,中国人只要到英国来做生意都是欢迎的,这叫单边开放。
现在中国面临情况是美国想在技术上卡我们脖子,但是中国没有因为被制裁就闭关锁国,而是加大单边开放,就是说越是卡脖子,我们越是需要开放,比如特斯拉上海建厂,还有美国芯片企业高通博通到中国建厂或者搞研发中心,美国资本到中国投资,我们都欢迎,同时尽量避免陷入军事对峙导致的经济脱钩,这是很糟糕的结果,一旦发生这种情况,就意味着芯片、光刻机,光源全部要自己造,谈何容易?打个比方,相当于现在想吃清蒸鲤鱼,不仅鱼要自己养,还要挖鱼塘,鱼养大之后还要捕捞,甚至于酱油、盐和柴火都要自己弄,最后才能煮熟。
比如说二战之前,属于工业社会,矿产资源、石油煤矿,这些都非常重要,所以当时通过战争要去抢这些资源,现在是信息社会,最宝贵的资源是什么是人才,不可能通过战争去得到,抢一些土地,甚至抢石油、抢矿,这个真的是得不偿失,因为时代变了,那都是二战以前的观点,七八十年前去争取生存空间的战争思维非常地落后,现在的战争就是我那本书里面写的《芯片战争》,高科技战争才是真正的战争,靠枪支弹药抢点土地没什么好处,真正的好处只能是在高科技的竞争。
曾航
说到人才,余盛老师的《芯片战争》里面讲了这样的场景,假设美国总统现在要召集美国半导体行业大佬会议,去讨论怎么制裁中国他会很尴尬,桌子上坐的全都是华人,比如说英伟达的黄仁勋,美国前十大的半导体公司的老板们大部分都是华人,您觉得原因是什么?
余盛
东方人跟西方人的思维不一样,不仅是中国大陆东亚地区都是喜欢这种理工类,比较喜欢做工程科学,不像美国喜欢做律师、银行家,另外一方面,东方的文化比较讲集体主义,现在高科技大不一样,不是单打独斗的时代,需要团队进行协作,集体精神是非常重要,之前爱因斯坦一个人就能够建立相对论,现在已经不太可能,像特别是半导体需要很庞大的组织,很多人要有牺牲精神,不仅加班,才能够在科技上取得重大的突破,西方文化比较讲个人主义不好,美国人去加班很难。
曾航
所以半导体产业还是更偏工程,而不是偏科研,我不知道您赞同这个观点吗?
余盛
对的,我对胡正明印象很深,就是他发明3D晶体管,当别人称赞他是科学家的时候,他说我不是科学家,我是工程师,他认为自己是工程师,这些做半导体的人,都认为工程师比科学家更重要,科学家只是去发现世界上已经存在的东西,但是工程师能够发明出原来世界上不存在的东西,他们认为这是工程师是比科学家要更厉害,而且也对科技的进步贡献也更大的地方。
曾航
所以刚才讲到中美文化上的差异我觉得美国搞科研还是比中国强,和教育以及西方文化的冒险精神有很大关系,你会发现,那些改变世界的很多技术,还是美国发明,马斯克的火箭、电动车,乔布斯发明的iphone手机,还有ChatGPT,这些东西都是美国先搞出来的,但是工程研究上,中国世界上没有对手,整个东亚地区,都很适合搞工程,日本韩国中国台湾都很适合搞工程,因为工程更强调的是组织协作,就是怎么样去调动社会资源,怎么样去协同,而且在这过程中,还包含着妥协,东方人特别擅长。
原创发明确实是东方文化的短板,我们国家经常会说,中国怎么就没有乔布斯,没有马斯克,其实中国也有这样的人,你也可以想象得到如果乔布斯马斯克在中国,早就被中国文化消灭掉了,高考成绩好不好、平时调皮捣蛋、不听领导的话、不好好工作,这种人不太适合中国的环境,其实是比较遗憾的。
华为自己也承认我们公司很牛逼,但是缺少原创性贡献,美国摩托罗拉当年都有很多原创性的发明,但是中国还是缺少原创性的东西,我们擅长的是,别人做从0到1,我们去做从1到100,所以现在华为其实找到了最适合的位置,因为前几年华为通信设备已经做到了世界第一,已经没有对手,但是任正非说现在华为进入到了无人区,我们前面没有灯塔,没有榜样了,我们现在要自己去探索,我们已经是世界第一了。
其实那段时间华为应该是比较痛苦的,需要去做原创发明,去做和基因不符合的事情。突然遇到美国制裁,现在华为又落后了,又进入到了最擅长的区域,就是去追赶,怎样把这个十万工程师组织起来,把美国已经发明的东西,用最短的时间去把它搞出来,华为三年就突破了芯片,所以中国人的基因和文化真的很擅长去做追赶,这个世界是非常美妙的,比如西方人就适合原创突破,但是东方人就适合快速工程化、平民化,所以世界应该有更好的分工与协作,无法取代、无法割裂。
余盛
我在研究华为的时候,看到一个小故事,说华为在俄罗斯研究所,研究所里面有个小伙子,每天不知道在干什么,有一天这个小伙子突然说,他把5G里面一个关键的数学问题解决了,没有那个小伙子,可能华为5G也做不到这么厉害,所以我当时就在想,这样的人才只可能在国外存在。
要在中国,所有人带个床垫在公司加班,天天加班的人,没有时间去思考,不可能做出原创的东西,华为进入无人区,他的一些企业文化,也要做变化,允许胡思乱想,不能加班去想,人一定要在很舒适的状态,才会有这些发明创造的,整天加班,不可能发明什么东西,华为到了无人区,必须弄出一个自留地,专门培养这些天天像马斯克一样想弄个火箭回到火星上会怎么样?华为这几年他又回到过去的状态,又回到追赶的状态,其实比较遗憾的,希望华为重新回到无人区,能够像摩托罗拉做出很伟大的发明。
曾航
因为时间关系,我们今天的直播就到此为止,感谢大家。
( 王硕 整理 )
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