8月25日晚，大陆芯片制造龙头中芯国际发布了 2023年半年度报告。

数据显示上半年中芯国际营收为213.18亿元，同比下滑13.3%；归母净利润为29.97亿元，同比下滑52.1%；毛利率为22.4%，同比减少了17.9个百分点。

从营收结构来看，中芯国际25.2%的营收来自智能手机市场，14.2%来自物联网市场，26.6%来自消费电子市场，34%来自其他。

中芯国际表示，营收减少主要是由于本期销售晶圆的数量减少和产品组合变动所致。具体而言，销售晶圆的数量由上年同期的372.7万片减少至本期的265.5万片约当8英寸晶圆；毛利下滑主要是由于本期销售晶圆数量的减少、产品组合变动和产能利用率下降。

中芯国际分析称，2023年上半年全球集成电路产业发展受多重因素交叠影响。其中一大原因是，2022 年半导体产业链的过度囤货和需求透支，进一步拖延了集成电路终端市场的库存消化进程，目前市场整体仍处于库存消化阶段。

虽然如此，目前中国仍然是全球最大的集成电路和分立器件的消费市场。虽然因为产业链的格局变化、 资源重新整合分配，可以预见未来的竞争会更激烈，但中芯国际仍对行业抱有长远的信心。

值得一提的是，财报中还写道2023 年上半年，中芯国际多项业务的研发取得进展，其中4X 纳米NOR Flash （存储产品）工艺平台项目、55 纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目、 0.13 微米EEPROM汽车电子平台研发项目和0.18微米图像传感器环境光近场光光感项目已完成研发，进入小批量试产。

（作者｜董温淑 编辑｜孙春芳）