来源：环球时报
【环球时报驻韩国特约记者 丁玲】“今年上半年，中国半导体行业最亮眼的成绩当属半导体装备制造领域，而这在很大程度是因为美国的制裁促使中国更加坚定了在该领域自主独立的决心。”韩国《今日货币》8日报道称，今年以来日本、荷兰等国被美国纳入其主导的对华半导体封锁，世界排名前五的半导体设备公司均出自这三国，因此中国半导体产业一度被认为“可能触礁”。但中国半导体代工厂却突破7纳米级别工艺，搭配华为智能手机Mate 60 Pro的“麒麟9000S”芯片横空出世，引发业界震惊。同日，韩国《先驱经济》报道称，由于内需增加和国家政策扶持，中国在半导体装备制造领域正迅速突破。这也证明美国针对中国的半导体限制政策是无效的。
《今日货币》称，整体而言，今年上半年中国最大的5家半导体设备公司的毛利率在42%至52%之间，盈利能力大幅提升。这很大程度是因为美国的制裁导致中国半导体企业将更多目光投向国产制造商，中国政府还准备为提高半导体设备国产化水平投入巨额资金，总额高达3000亿元人民币的第三期国家半导体产业投资基金即将启动。此次投资重点聚焦于突破尖端半导体制造设备和半导体关键原材料，包括荷兰半导体设备制造商阿斯麦的光刻机技术等，打造出属于中国的半导体设备生产巨头。
报道认为，中国大型半导体企业积极推动关键半导体生产装备的国产化，中国的自主研发脚步不会停止。今年上半年，世界前五大半导体设备生产企业多陷入低迷或衰退，而同期中国的半导体设备销售额有所增加，该领域中国企业在今年第二季度的全球占比为29.3%。曾对美国半导体政策提出批评的阿斯麦首席执行官温宁克认为，对中国完全孤立的政策是不可行的，反而可能使中国在半导体领域实现更快的创新。
“感受到行业不利前景的英伟达、英特尔、高通的高管们最近频频赴华盛顿劝说白宫不要再对半导体产业施加额外限制。”韩国《先驱经济》报道称，这三家公司去年对华销售半导体超过500亿美元。在过去3年中，全世界的半导体企业都因为美国对华半导体限制而苦苦挣扎，而中国正通过提高半导体自给率加强在半导体代工领域的影响力。
