润欣科技公告，为增强公司AIOT芯片业务的边缘计算能力，以晶圆集成方式实现“感存算一体化”芯片的封测工艺，提升公司在智能声学、智能家居和可穿戴生物传感领域的关键技术水平，拟参与国家智能传感器创新中心的法人实体即上海芯物科技有限公司的本轮增资。芯物科技本轮增资总金额为人民币4.5亿元，投前估值为人民币2.37亿元，每一元注册资本增资价格为人民币2.2358元。

（来源同花顺，以上信息为南都·湾财社AI大数据自动生成）