21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道

9月5日，Arm在SEC（美国证券交易委员会）更新了其招股书，并宣布启动首次公开发行路演。

招股书披露了对Arm感兴趣的豪华芯片“天团”，包括AMD、苹果、Cadence（半导体EDA巨头楷登）、谷歌、英特尔、联发科、英伟达、三星电子、新思（半导体EDA巨头）、台积电合作伙伴有限公司（TSMC Partnerss, Ltd.台积电专门从事投资的下属公司）。

这些公司被统称为“基石投资者”，均表示有兴趣以首次公开发行价格及相应条件参与购买此次公开发售股份， 不过巨头们不是联合参与竞购而是各自参与，合计将斥资约7.35亿美元购买Arm的美国存托凭证（“ADS”，这代表其普通股股票）。

（Arm招股书披露的IPO规模和进展，图源：招股书）

当然公告中指出，这些公司只是表明了意向，但并不等同于具备协议或者承诺性质，任何基石投资者都可以决定购买股票的多少。

招股书显示，Arm此次IPO预估发行价在47-51美元/股。倘若按照这一价格区间粗略测算，结合前述芯片业基石投资者的出资额度，那么在理想状态下，预估可能有望持有Arm首次公开发行合计1500万股左右的股份。

公告指出，本次Arm公开发售股份的献售股东为软银集团旗下全资子公司，总计将出售9550万股ADS，预计IPO发售完成后，软银将持有Arm约90.6%已发行普通股（若承销商要求行使购买额外ADS权，持股比例则为89.9%）。Arm预计献售股东将授予承销商超额配售权，可在最终招股说明书发布后的30天内最多超额购买700万股ADS。

按目前信息初步估算，Arm估值约为477-518亿美元区间，意向参与竞购Arm的芯片“天团”有望持股Arm此次IPO的约15%股份左右，由于IPO的股份比例只占Arm总股份数的约9.4%，则基石投资者可能持股Arm约1.5%左右股份，当然还要视最终招股情况而定。