集微网报道 正值美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 访华，8月29日中午，华为Mate60 Pro低调发售，魅族官方发布祝贺海报，配文“轻舟已过万重山”。像是对美国无端打压和蛮横制裁的一次迎头痛击，更引发了消费者“为情怀买单”的呼声。

这次华为关于新机很低调，没有透露关于其中芯片的任何细节，但是各路博主及消费者们通过大量的测速以及拆机视频，发现新机可以支持5G下载速度，同时核心处理器芯片是麒麟9000s，而半导体行业观察机构TechInsights在随后的拆解中发现麒麟9000s的设计、制造基本实现了国产化。

一些券商臆测整理了所谓的“Mate60 Pro供应链”清单，但毫无根据，部分清单中的厂商已明确华为不是客户，或不能确定供货Mate 60 Pro。但是受此事件刺激引起蝴蝶效应，相关供应链一片涨势，随着Mate60 Pro出货预期调高，高通、联发科、苹果和台积电等各方则将遭受损失。

随着华为Mate60 Pro以及接下来苹果iPhone 15系列的发布，TechInsights预计，华为智能手机的复苏之旅将在今年继续，出货量预计将达到3500万部(同比增长36%)；到2023年底，仅Mate 60 Pro在中国的出货量预计将超过100万部。相比之下郭明錤的预测乐观许多，他认为Mate 60 Pro出货量在发售后仅4个月即可达550–600万部。 按此市场趋势，Mate 60 Pro在发售12个月后的累积出货量，预期至少将达到1200万部，供应链更透露已加单到1500万~1700万部。DIGITIMES Research则预测，苹果今年8月向供应链订购的iPhone 15系列手机总数为8000~9000万部，低于2020年8月iPhone 14系列手机的9000万~1亿部订单。

华为的“彼长”必然会导致苹果的“此消”。杰富瑞 (Jefferies) 分析师Edison Lee就认为，华为Mate 60 Pro可能会对苹果下一代iPhone的销量产生高达38%的影响。而且因为华为有了麒麟芯片，对联发科和高通的需求也会减少，相应的在台积电的投片量也会减少。

但是半导体供应链都在渴望市场因此回暖。一位头部手机OEM品牌的传感器供应商告诉集微网，公司今年以来就有意识减少投片量，已经完成去库存，如今已经开始重新向手机客户供货。

华为出货量增长对国内供应链来说是好事，但短期内影响预计有限，且对整个半导体产业链的拉动影响有限。更重要的是，随着华为复出，全世界都在窥视Mate 60 Pro中“安的什么芯”，虽然国内沉浸在中国芯突出重围的狂欢中，但更要警惕后续面临的更大风险。

集微咨询指出，华为始终是美国首要打击目标，Mate60 Pro的供应商都面临一定的风险。“该手机的上市，并不意味着国内舆论认为的‘美国对华为的制裁失败’，而是说明其出口管制措施存在漏洞。美国要继续维持其霸权，必然要修补漏洞。”集微咨询预计，“很快美国一些议员们就将引用TechInsights的拆解报告内容，向美国商务部施压，对相关供应商采取严厉措施。”

事实上，2022年7月，TechInsights拆解比特币矿机企业MinerVa Semiconductor挖矿用的专用芯片，分析后确认这颗芯片是由国内晶圆代工龙头制造，制程为7nm，直接导致了3个月后的10月份对华出口管制的进一步升级措施出台；

2022年4月，TechInsights向BIS提交报告称华为手机中试用了国内某存储大厂芯片，引起了BIS的调查；2022年11月，也是TechInsights的报告中表示，在海康威视固态硬盘中发现了该公司制造的232层3D NAND芯片。一个月后包括该公司在内的36家中国科技公司被列入实体清单。

集微咨询预测，此次TechInsights对华为Mate 60 Pro的拆解报告，大概率也将引发美国方面一系列激烈的反应，首当其冲的就是一些激进的议员给商务部施压，对报告中涉及的供应商启动调查，预计BIS也将视情况向一些企业发送问询函，继而就是严厉的制裁或处罚。

一个可参考的案例是，今年4月19日，美国商务部对美国硬盘制造公司希捷科技做出3亿美元的处罚，并与希捷达成协议，以解决对其违反出口管制条例向华为销售740万个总价值超过11亿美元硬盘的指控。这是该机构有史以来开出的最大一笔单独行政罚款。

实际上，美国国家安全顾问沙利文在当地时间9月5日的简报会上已明确透露出正在调查Mate 60 Pro供应链，他表示“美国政府想知道华为Mate 60 Pro芯片的准确组成，在我们获得有关其特性和成分的更多信息之前，我将不对特定芯片发表评论。但无论如何，这明确让美国应该继续其‘小院高墙’的技术限制，狭隘地关注国家安全问题，而不是更广泛的商业脱钩问题。”

杰富瑞也直言，BIS的调查预计将在美国引发更多关于制裁有效性的辩论，并促使国会在其正在准备的竞争法案中纳入更严厉的科技制裁中国，中美科技战可能会升级。

产业观察人士指出，美国方面可能对工艺制程的限制进一步扩大到14nm之上，即22nm乃至28nm等更成熟制程，以及对应的部分关键半导体设备、材料和EDA等工具。另外也可能将更多公司列入实体清单/未验证清单中。

这对于华为及其供应商乃至国内整个半导体产业链来说，无疑需要准备着面对更大的暴风雨来临的可能。

不可否认，华为新机面世的意义非同小可：它标志着在中美科技战中受到美国“重刑”制裁的华为，在经历了至暗时刻之后，重新迎来晨曦的希望，也充分体现了中国半导体行业的韧性，打压制裁不会让中国企业屈服，美国及其盟友的伎俩不会得逞。

但是我们也不可过分沉迷于当前取得的成绩，更不能盲目乐观。苹果目前最新的iPhone 14使用的是台积电4纳米芯片；下周即将发布的iPhone 15预计将使用台积电最新的3纳米制程芯片(A17 Bionic)。与苹果、三星5G智能手机相比，华为Mate60 Pro在性能上仍然落后许多。就整体产业链来看，也仍有许多环节仍然受制于人。

敢于亮剑，也要重视铸剑。切实地把我们的国产替代搞得更好一些、更快一些，才能真正心平气和地说出那一句：轻舟已过万重山。