IT之家 9 月 21 日消息，在过去的几年里，苹果公司花费了数十亿美元试图开发自己的调制解调器芯片，以取代其在 iPhone 中使用的高通调制解调器芯片，但《华尔街日报》的最新报道称，苹果公司对该项目的目标不切实际，对所涉及的挑战理解不足，而且其原型完全无法使用。

苹果为设计自己的内部调制解调器雇佣了数千名工程师：苹果在 2019 年收购了英特尔智能手机调制解调器业务的大部分，并用英特尔工程师和从高通雇佣的其他人填补该项目的队伍，公司高管设定的目标是在 2023 年秋季推出自研调制解调器芯片。该调制解调器芯片项目的代号为“Sinope”，以希腊神话中智胜宙斯的仙女命名。

然而报告称，“该项目的许多无线专家很快就意识到实现目标是不可能的”。

熟悉该项目的前苹果公司工程师和高管在接受《华尔街日报》采访时表示，完成芯片的障碍“主要是苹果自己造成的”，从事该项目的团队“受到技术挑战、沟通不畅和管理层对于尝试设计芯片而不是购买芯片是否明智的分歧的拖累”。

报告称：

苹果公司原计划将其调制解调器芯片准备在新的 iPhone 机型中使用。但去年年底的测试发现该芯片速度太慢并且容易过热。其电路板太大了，足有半个 iPhone，无法使用。 团队被分散在美国和海外的不同小组中，没有一个全球领导者。一些经理不鼓励工程师传达关于延误或挫折的坏消息，导致目标不切实际和错过最后期限。 前苹果无线主管杰伊迪普・拉纳德 (Jaydeep Ranade) 表示：“仅仅因为苹果制造了地球上最好的芯片，就认为他们也可以制造调制解调器，这是荒谬的。”他于 2018 年（该项目开始的那年）离开了公司。

据报道，苹果公司能够为 iPhone 和 iPad 设计自己的微处理器，这使得该公司认为自己可以制造出调制解调器芯片。然而，此类芯片需要从各种类型的无线网络中发送和接收无线数据，并且必须遵守严格的连接标准，以服务于世界各地的无线运营商，使其成为一个更具挑战性的任务。

据报道，苹果去年年底测试了其原型调制解调器后，测试结果并不理想，据接受《华尔街日报》采访的熟悉测试的人士透露，这些芯片“基本上落后高通最好的调制解调器芯片三年”，使用它们可能会使 iPhone 的无线速度比竞争对手慢。

因此苹果被迫与高通达成和解，此后在其最新的 iPhone 和 iPad 系列中使用了高通 5G 调制解调器芯片。据该报告的消息来源称，就目前情况而言，该技术最快可能要到 2025 年才能最终达到足以让苹果逐步淘汰高通的水平。

“这些延误表明苹果公司没有预料到这项工作的复杂性，”长期担任高通公司高管的塞尔吉・维伦内格（Serge Willenegger）在接受《华尔街日报》采访时表示。

IT之家注意到，苹果上周将从高通获取调制解调器的协议再延长三年，凸显了苹果遭遇挫折的严重性。