近年来，Intel制定了4年掌握5代制程技术的IDM 2.0战略，决心在2025年重回半导体领先地位。在这个战略中，IFS芯片代工业务的重要性与x86芯片生产相当。为了推动该业务的发展，Intel对该部分业务进行了独立核算，并积极争取客户。

其中，备受关注的18A（1.8nm）工艺，是其重现辉煌的关键。据Intel表示，18A工艺不仅在技术水平上超过了台积电、三星等公司的2nm工艺，而且在进度上也领先于它们。

据悉，Intel正全力以赴地推进内部和外部测试1.8nm芯片，有望在2024年下半年实现生产准备就绪。同时，英特尔首个1.8nm客户曝光，或许就是联发科。

近日有消息称，联发科已经看上了18A工艺，不过双方还在谈判。一旦达成协议，联发科最快在2025年就能够使用Intel的18A工艺，而且还有芯片封装工艺的合作，主要由美国及马来西亚地区的工厂参与。

那么合作的可能性有多大呢？

事实上，在芯片代工方面，联发科以前都依赖台积电。不过转折点在去年，联发科宣布采用Intel 16工艺，也是Intel为联发科专门开发出全新的“Intel 16”工艺，主要涉及数字电视及成熟制程的WiFi芯片，预计2023年初开始量产。

虽然，这是基于22nm FFL改进而来，也是一种非常成熟的工艺了。但是，这表明联发科认可了英特尔的IFS代工服务，后面合作的可能会越来越多。

另外，在1.8nm工艺上，英特尔的技术水平肯定比台积电2nm要更好，甚至比它的2nm进度还要领先。那么，这就有很大的空间，能够促进英特尔与联发科的合作。毕竟台积电3nm成本高，很多客户都持观望态度，都在等更先进的2nm及以下工艺。

既然台积电的2nm要比英特尔18A的量产晚，那么英特尔就有很大的机会，能率先与联发科合作1.8nm工艺。

如果合作对双方都有利

如果联发科与Intel的18A工艺合作，对于双方来说都是一次突破性的合作，也都是一个重要的合作。

对于联发科来说，使用Intel先进的18A工艺，将能够制造出更加卓越的芯片产品，不仅提高了芯片的性能，还降低了功耗，这将进一步提升联发科在芯片市场的竞争力。在联发科与Intel的合作下，18A工艺的引入将为联发科的芯片制造带来巨大的提升。

通过与Intel的合作，联发科可以更好地满足市场需求，为客户带来更好的体验，这将进一步推动他们在芯片市场上的发展。

而对于Intel来说，与联发科的合作也将为其重返芯片制造领导者地位，打下坚实的基础 。 如果能够按时量产，Intel的18A工艺在2025年时将是全球最先进的工艺，技术指标会比台积电的2nm工艺更加出色，是Intel重返芯片制造领导者的关键一战。

而在这次合作中，除了18A工艺的使用，还有芯片封装工艺的合作，这将进一步推动英特尔的IFS芯片代工业务的发展。

不过，值得注意的是，此次合作还需要克服一些技术难题和生产挑战。首先，由于18A工艺的复杂性，生产过程中需要保证工艺的稳定性和良品率。其次，由于该工艺对生产设备的要求较高，因此需要更新和升级生产设备。

尽管面临一些挑战，但是联发科和Intel的合作仍然充满了无限的可能性。相信在未来的日子里，双方将会共同努力，打造更加出色的产品和服务，为芯片市场的发展做出更大的贡献。