IT之家 10 月 4 日消息，天风国际分析师郭明錤调查指出，考虑到 CoWoS 与 HBM 供应在第四季度显著改善并有利于未来生产能见度，英伟达正与纬创资通讨论增加明年第一季度 AI 基板订单的事项。

得益于此，纬创 2024 年第一季度基板订单有望显著增加约 60%。若产能不足则会将部分订单转至明年第二季度生产。

（IT之家注：基板主要是指制造 PCB 的基本材料，也是目前绝大多数电子产品不可或缺的主要组件）

受益于新订单，纬创的英伟达 AI 芯片基板出货预计会在今年第四季度出货创新高，并将在明年一季度持续增长 10-20%，预计纬创将取得 B100 的部分模组订单。