市场处于大的筑底阶段，耐心等待右侧信号。供需出现边际回暖，需要观察之后的持续性。主题投资热度不减，可关注强势回调的品种。行业研读：光电共封装技术（CPO）。算力需求上升，未来高端光模块增长确定性高。国内厂商处于领先，直接对接海外大厂需求。板块底部或已探明，量能配合下有望逐步上行。