IT之家 10 月 16 日消息，据日本经济新闻报道，台积电计划在日本制造 6nm 的高端半导体，将在正在讨论建设的熊本第二工厂生产，总投资额约为 2 万亿日元（IT之家备注：当前约 978 亿元人民币），日本经济产业省考虑最多提供 9000 亿日元（当前约 440.1 亿元人民币）左右的资金支持。

日本政府将把包括台积电新工厂在内的半导体支持措施写入最快 10 月内出台的经济政策。日本经济产业省在 2023 年度的补充预算案中合计列入了 3.355 万亿日元（当前约 1640.6 亿元人民币），将增加用于支持半导体的“后 5G 基金”和“尖端半导体基金”等，随后将与日本财务省协商，确定最终金额。

报道称，目前日本只能自主生产 40nm 水平的半导体，而台积电的加入无疑能够大大提升制程水平。台积电自 2022 年 4 月开始在熊本建设半导体第一工厂，预计总投资为1.2 万亿日元（当前约 586.8 亿元人民币）左右，将量产 12～28nm的半导体。

生产尖端产品的第二工厂预计 2024 年夏季之前动工，2027 年开始量产，力争每月量产 6 万个左右，预计量产 6nm 和 12nm 的运算用逻辑半导体，计划销售给索尼集团等。新的第二工厂在投资规模和产品性能上将超过第一工厂。