南方财经全媒体记者江月 上海报道日本软银集团旗下的Arm计划在纳斯达克发行IPO，于9月5日公布招股价及基石投资者细节。在这起募资约45亿美元、整体估值500亿美元的IPO中，苹果、英特尔、英伟达、谷歌、三星等科技巨头有望参与认购。
与此同时，手机SoC巨头高通成为招股书中一起重要法律诉讼的对手方，没有出现在基石投资者名单中。市场猜测，该公司与Arm的未来合作将出现剧变，无论在手机SoC还是服务器CPU领域，高通或减少对Arm的产品依赖。
创造年内最大IPO
无论从上市估值还是募资规模的角度，Arm或将创造2023年内全球规模最大的一起IPO。众多明星科技公司亮相于基石投资者名单，或将点燃市场认购的热情。
根据Arm于9月5日向美国证券交易委员会提交的申请，该公司计划发行9550万份ADS，价格区间预计为每份ADS 47美元到51美元。这意味着，Arm通过本次IPO将募集44.885亿美元至48.705亿美元，Arm的整体估值为478亿美元至545亿美元之间。
此外，Arm披露了基石投资者名单，包括AMD、苹果、楷登、谷歌、联发科、英伟达、三星、新思科技和台积电等。上述“大户”有意认购合计7.35亿美元的ADS，但目前并不保证认购数量。
在美股历史上，Arm可能创造排名靠前的上市市值，2014年，阿里巴巴在纽交所上市的初始市值高达1694亿美元，随后Facebook、Uber、AT&T、Rivian、滴滴、UPS、Coupang、卡夫食品等均创造了500亿美元以上的上市市值。
以募资规模计算，Arm的排名稍显落后。阿里巴巴募资额高达217.7亿美元，随后Visa、Facebook、通用汽车、德国电信、Rivian、AT&T等均募资100亿美元以上。近年来，2019年上市的Uber募资81亿美元、2021年上市的Coupang和滴滴也募资约45亿美元。
不过在2023年，国际IPO市场相对情绪低迷，以往热情高涨的科技股上市潮也逐渐冷却。在2023年，人们期望的科技IPO还包括Strip、Databricks、Reddit等，其中估值期望最高的Strip可能会冲击700亿美元的上市估值，而其他公司的估值则介于100亿美元至300亿美元的规模。
Arm的募资规模受限，与软银集团的售股意愿有关。由于Arm原由软银集团100%控股，此次IPO的来源均为软银的旧股售出。软银仍希望在本次IPO之后保留90.6%的股权，如果超额认购权被全数行使，则将持有89.9%的股权。这也就是说，软银目前仅愿意将约10%的Arm股份拿到市场上进行流通。
高通未现身
值得留意的是，在这次Arm披露的基石投资者名单上，手机SoC芯片大厂高通没有现身。尽管高通管理层在2022年曾表态参与Arm未来的IPO，但随后的一年里，该公司与Arm的法律诉讼“战火”升级，不仅令投资意愿生变，也给未来的供应商关系带来不可预知的变化。
在Arm公布的基石投资者名单上，AMD、苹果、楷登、谷歌、联发科、英伟达、三星、新思科技和台积电等巨头，均可被视作Arm的客户。不过，高通本与Arm也有紧密的供应商关系，却没有现身这份名单。南方财经全媒体记者向高通公司询问此次认购安排，截至发稿尚未得到回复，未知高通是否已经彻底放弃参股Arm。
早在2022年上半年，高通CEO安蒙曾向媒体表态，希望参与Arm未来的IPO，不排除组建财团收购Arm。
高通目前也仍在与Arm进行法律纠纷。在本次招股书中，Arm介绍指出，全球99%以上的手机都使用了Arm架构的芯片，这反映在手机芯片中占据龙头地位的高通，与Arm之间有大规模的交易往来。
不过，在2022年下半年，Arm和高通在美国特拉华州地区法院上公开了一起围绕专利使用权发生的纠葛。高通斥资14亿美元收购的CPU设计商NuVia，是这起纠葛的焦点。
在Arm的起诉书中，Arm描述了自己和高通、NuVia之间不同的合同内容，归纳而言，Arm对于高通“借道”NuVia使用Arm架构提出不满。
Arm就此提出了诸多要求，例如要求高通将NuVia的特许权使用费纳入高通现有许可中，又要限制高通员工从事定制CPU设计工作的能力。Arm提出，需要重新讨论和CPU设计有关的转让费，以及为IP和软件工具签订单独的许可协议。
然而，在反击中，高通指责了Arm的极端，认为Arm威胁这个行业里所有客户的创新。高通还指责Arm使用了一些恶劣的谈判手段，例如故意延迟行动，导致高通付出更高的代价。当时，距离高通收购NuVia已经超过1年，期间高通也花费了大量工程努力和数亿美元来进一步开发和集成相关核心技术，并且已经运用到了具体的SoC产品中。“Arm正在寻求最大限度地威胁高通的投资和高通的SoC路线图，并提取高昂的特许权使用费。”高通向法院称。
“这起诉讼可能会导致我们在行业里、在与高通关系里以及其他第三方关系中遭遇严重的名誉损毁。”Arm在招股书中称。
