财联社9月4日讯（编辑 周子意）日本芯片制造商Rapidus在北海道千岁市的建厂计划如期举行，该公司正抓紧招聘进程，以期到2027年能够量产顶级晶圆。

上周五（9月1日），Rapidus在北海道的IIM-1晶圆工厂破土动工，并将开启新一轮招聘潮。

Rapidus是一家由日本政府支持的晶圆代工厂，成立于一年多前，旨在与台积电、三星电子和英特尔等业内领先企业竞争。该公司的目标是：于2025年初开始试产，并到2027年以2纳米制程技术为基础批量生产芯片。

在IIM-1新工厂奠基仪式上，该公司透露，他们已经雇佣了200多名员工，以使该工厂能够如期上线。

Rapidus此次表示，计划在2024年12月安装芯片设备，并开始测试生产，目标是在四年内批量生产2纳米芯片。

Rapidus公司总裁Atsuyoshi Koike在仪式后的发布会上称，在海外合作伙伴和国内设备制造商的支持下，这一目标“虽艰巨但可行”。他同时补充道，“这是千年一遇的机会。这样的机会不会再来了。”

政府将继续支持

Rapidus与台积电和三星竞争并不容易。后者两家公司的晶圆厂已经在生产基于各自3nm工艺节点的芯片，预计将于2025年开始将2nm工艺技术推向市场。

此前报道称，岸田文雄政府已承诺向Rapidus提供数十亿美元的补贴，以支持日本国内芯片生产，帮助日本重新获得半导体领域的领导地位。

参加了此次奠基仪式的日本经济产业大臣西村康稔表示，日本将继续支持这家初创公司。

西村康稔指出，“这里的技术是日本国际竞争力的关键，政府承诺给予Rapidus最大的支持”，并补充称，希望日本在芯片制造设备和材料方面的关键地位将有助于Rapidus成为全球领导者。

据悉，日本政府已经向Rapidus拨款3300亿日元（合23亿美元）。

此外，Rapidus还获得了IBM的大力支持。IBM称，该公司目前正把帮助Rapidus作为首要任务，因新兴的芯片代工业务对确保长期的全球供应至关重要。